11月28日-29日，2023（第四届）高工移动机器人年会暨高工金球奖颁奖典礼在合肥盛大开幕。这场盛会汇聚了业内知名企业、专家学者和行业精英，共同探讨了移动机器人的技术创新、应用场景和未来发展。
稳信智能总经理曾敬受邀演讲，对《移动机器人大脑助力工业物流更智能》进行探讨，曾敬先生展示了稳信智能的产品CPU模块化、I/O接口模块化、紧凑空间散热能力、无线缆等主要特点，分析了Intel CPU如何应对日益增长的算力需求和AMR自主导航算力支撑，“稳信移动机器人硬件控制器Intel CPU计算平台模块化，Intel CPU+GPU模式轻松应对AGV、AMR算力支撑。行业领先的散热设计，CPU不降频，不卡顿，胜任紧凑密闭空间的连续运行，全覆盖的功能接口轻松应对多种AGV和AMR通讯需求，采用核心计算模块硬物理接口，确保震动环境下的连接可靠性”。除了上面这些特点外，曾总还从电源防护设计、信号浪涌防护、可快速集成MCU板、可靠无线通讯环境、内置算力芯片等特点进行了深度探讨。
在对稳信智能移动机器人硬件控制器深度探讨后，曾总与其他四位企业家进行了圆桌对话，一起探讨关于“零部件技术创新点还有哪些？”“2024年移动机器人的技术重点有可能在哪里？”以及“AMR离真正的标准品还有多远？”多个话题展开讨论，演讲台上各位企业家唇枪舌战，滔滔不绝，发表了各自的观点。曾总认为高性能、高稳定的移动机器人控制器是仍然是未来智能机器人不可或缺的大脑。
在2023年度高工移动机器人颁奖典礼上，稳信智能凭借移动机器人硬件控制器在移动机器人领域领域的突出表现和稳定可靠的质量以及优质的服务非常荣幸获得了本次典礼的“年度市场开拓先锋企业”。这一荣誉充分肯定了稳信智能在移动机器人领域产品创新、技术研发和市场开拓方面的突出表现，同时也对其品牌价值给予了高度认可。
END
